苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于2005年6月，2014年在上海证券交易所挂牌上市。公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球新型传感器先进封装技术的引领者，全球最大的晶圆级芯片尺寸封装技术（WLCSP）服务商。建立了完整的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线，具备从晶圆级到芯片级封装的一站式综合服务能力，并拥有全球传感器封测领域完备、有力的知识产权布局。截止目前公司累计封装100多亿颗各类传感器芯片，涵盖影像传感芯片、指纹识别芯片、微机电系统芯片、医疗电子芯片等，广泛应用于智能手机、相关身份识别、安防监控、医疗窥镜、汽车电子等诸多领域，并在物联网，5G, 人工智能和AR/VR领域拥有广阔的应用前景。

●全球晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者

经过十五年的发展，成功将晶圆级芯片封装技术从实验室导向市场，实现产业化，成为全球芯片封装业的先进主流技术，并一步步成长为全球传感芯片先进封装技术的开发者与引领者，全球最大的晶圆级芯片封装技术服务商，拥有全球领先的硅通孔（TSV)技术，晶圆级封装技术，Fanout扇出技术，WLO晶圆级镜头技术，系统级封装技术，构建了独特的针对传感器芯片的异质集成能力，跻身于与全球一流设计公司的共同合作与发展，服务包括智能手机、安防数码监控、医疗、汽车电子、智能工业等领域的众多终端品牌产品。

●全球化的生产制造与研发中心布局

公司拥有全球化的生产制造与研发中心布局。在中国、美国、欧洲立了相应的技术研发，设计和生产运营中心，为国内外客户提供所需的先进封装技术解决方案。全球化的布局在技术上使公司长期保持领先性，服务上可以快速了解客户前沿需求，管理上能够以制造成本和交付优势满足客户订单需求。

●国际化的知识产权体系

公司重视知识产权体系的国际化布局，在美国、日本、韩国等进行全球化的专利布局，建立了全球传感芯片封测领域完备、有力的知识产权体系，拥有国、内外授权专利430项，尚有100余项国内、外专利正在受理当中，并与诸多国际一流客户形成了丰富的交叉授权专利池。

●持续的技术研发与突破创新

公司注重技术的自主创新开发，瞄准做强、做精、做专、做大的战略导向目标，持续保持高强度的技术研发投入，独立承担多项政府科技科研攻关项目，主导完成国家、省、市级政府科技项目20余项，多次荣获中国最具成长性封测企业、江苏省科技进步奖，江苏省企业技术中心、江苏省晶圆级芯片封装测试工程技术研究中心等奖项和认定，尤其是先后承担三项国家重大科技专项-02专项项目，取得重大技术突破，在增强公司的技术创新能力的同时，推动了行业的技术攻关突破与产业整体发展升级。